Презентация Дослідження та проектування комп'ютерних систем та мереж онлайн

Содержание слайда: Зарплати розробників України - грудень 2015https://dou.ua/lenta/articles/salary-report-dec-2015/

Содержание слайда: Популярність мов програмування

Содержание слайда: Розподіл по предметних областях

Содержание слайда: Середні зарплати по всіх посадах

Содержание слайда: Зарплати випускників вузів

Содержание слайда: Розробник програмного забезпечення, Киев:

Содержание слайда: У Львові 150 IT-компаній (Інформаційні Технології) 25 найбільших IT-компаній України http://jobs.dou.ua/top25/

Содержание слайда: Критерії створення КСМ Виконання покладених функцій Продуктивність Апаратні витрати Надійність Габарити Споживана потужність Ціна Додаткові функції Інші

Содержание слайда: Система множина взаємопов'язаних елементів, що взаємодіє з середовищем, як єдине ціле, і відокремлена від нього.

Содержание слайда: Властивості системи, пов'язані з цілями та функціями Ефект синергії — односпрямованість (або цілеспрямованість) дій компонентів посилює ефективність функціонування системи. Пріоритет інтересів системи вищого (глобального) рівня перед інтересами її компонентів (ієрархічність). Емерджентність — цілі (функції) компонентів системи не завжди збігаються з цілями (функціями) системи (від’ємний зворотній зв’язок) Мультиплікативність — і позитивні, і негативні ефекти функціонування компонентів в системі мають властивість множення, а не додавання. Цілеспрямованість — діяльність системи підпорядкована певній цілі. Альтернативність шляхів функціонування та розвитку. Робастність - здатність системи зберігати часткову працездатність (ефективність) при відмові її окремих елементів чи підсистем.

Содержание слайда: Пов'язані зі структурою Цілісність — первинність цілого по відношенню до частин: появи у системи нової функції, нової якості, органічно випливають зі складових її елементів, але не властивих жодному з них, взятому ізольовано. Неадитивності — принципова незведеність властивостей системи до суми властивостей складових її компонентів. Структурність — можлива декомпозицію системи на компоненти, встановлення зв'язків між ними. Ієрархічність — кожен компонент системи може розглядатися як система (підсистема) ширшої глобальної системи.

Содержание слайда: Пов'язані з ресурсами та особливостями взаємодії із середовищем Комунікативність - існування складної системи комунікацій із середовищем у вигляді ієрархії. Взаємодія і взаємозалежність системи і зовнішнього середовища. Адаптивність - прагнення до стану стійкої рівноваги, яке передбачає адаптацію параметрів системи до мінливих параметрів зовнішнього середовища (проте «нестійкість» не у всіх випадках є дисфункціональною для системи, вона може виступати і як умови динамічного розвитку). Надійність - функціонування системи при виході з ладу однієї з її компонент, збереженість проектних значень параметрів системи протягом запланованого періоду. Інтерактивність – мета досягається за рахунок обміну інформацією між елементами системи, системою та середовищем

Содержание слайда: Інші Інтегративність - наявність системоутворювальних, системозберігальних факторів. Еквіфінальность - здатність системи досягати станів, що не залежать від вихідних умов і визначаються тільки параметрами системи. Спадковість. Розвиток - характеризує зміну стану системи у часі. Це поняття допомагає пояснити складні термодинамічні й інформаційні процеси у природі та суспільстві. Порядок. Самоорганізація.

Содержание слайда: Комп’ютерна система Складається з апаратного і програмного забезпечення, які обробляють дані Набір апаратних вузлів, які зв’язані між собою і взаємодіють, утворюючи комп’ютер Повний працюючий комп’ютер у цілому, з периферійними пристроями та обладнанням Повний працюючий комп’ютер (апаратне забезпечення + програмне забезпечення + периферія) Система з одного або декількох комп’ютерів і відповідного програмного забезпечення з загальною пам’яттю Функціональний вузол з одного чи декількох комп’ютерів і відповідного програмного забезпечення, який Використовує спільну пам’ять для усіх або частини програм та даних Виконує написані або введені користувачем програми Виконує визначені користувачем операції Набір підходящих, але не з’єднаних елементів комп’ютера Набір підходящих і з’єднаних елементів комп’ютера Набір процедур, процесів, методів, програм, технологій і обладнання, з’єднані разом, які утворюють організоване ціле З’єднані між собою комп’ютери із спільною пам’яттю і периферійними пристроями, кожен з яких працює незалежно від інших, але може зв’язатися із спільною пам’яттю і периферійними пристроями Комп’ютер, яким одночасно можуть користуватися декілька користувачів

Содержание слайда: Комп’ютерна мережа Система зв’язку комп’ютерів або комп’ютерного обладнання

Содержание слайда: Універсальний комп’ютер та його основні елементи

Содержание слайда: Контролер ВКС та його основні елементи

Содержание слайда: КС та її основні елементи

Содержание слайда: Структурна схема процесу передачі або оброблення інформації

Содержание слайда: Комп’ютери, контролери, КС, ВКС, КФС

Содержание слайда: Wi-Fi КС, інтернет речей

Содержание слайда: Що змінилося? Подальша мікромініатюризація Нанотехнології, МЕМС “Великі дані” WLAN Комп’ютерів більше ніж людей – і набагато більше ніж комп’ютерних фахівців

Содержание слайда: МЕМС

Содержание слайда: МЕМС, давачі та актюатори

Содержание слайда:

Содержание слайда: Найбільш перспективні області діяльності Системи на кристалі Вбудовані процесори Системи в корпусі -------------------------------- Вбудована пам’ять Нанотехнології 98% комп’ютерних мікросхем – елементи ВКС

Содержание слайда: Еволюція поняття «(Вбудовані) комп’ютерні системи» Інформаційно-керуючі системи, керуючі обчислювальні комплекси (НВК), переважно централізовані системи віддалені від об'єкта управління, 60-і роки. Вбудовані обчислювальні системи (embedded systems), компактні обчислювальні системи вбудовані в об'єкт управління, кінець 70-х років. Розподілені вбудовані системи управління, контролерні мережі (networked embedded control systems) - NECS / РІУС, кінець 90-х років. - Кібер-фізичні системи (Cyber Physical Systems), 2000-і роки.

Содержание слайда: Кібер-фізичні системи кібер-фізичні системи – “розумні” системи, що охоплюють обчислювальні (тобто апаратне і програмне забезпечення) і ефективно інтегровані фізичні компоненти, які тісно взаємодіють між собою, щоб відчувати зміни стану реального світу кібер-фізичні системи утворюють основу для розвитку виробництва, зокрема в наступних сферах: смарт-виробництво («розумне» виробництво), смарт-охорона здоров'я, інфраструктура для «розумних» мереж, «розумні» будинки й інфраструктури, смарт-автомобілі, мобільні системи і системи оборони.

Содержание слайда: Рівні еталонної моделі. Протоколи рівноправних об’єктів

Содержание слайда: Багаторівнева модель взаємозв’язку відкритих систем

Содержание слайда: Перетворення блоків даних у суміжних рівнях

Содержание слайда: Проблема одночасного проектування апаратного і програмного забезпечення (Hardware-Software CoDesign). Варіант розв’язку – багаторівневі системи

Содержание слайда: Багаторівнева платформа КФС

Содержание слайда: Одночасне проектування апаратного і програмного забезпеченні - HSCoD

Содержание слайда: Основні документи при проведенні проектування, їхній зв'язок.

Содержание слайда: ДСТУ 1.3:2004 ПРАВИЛА ПОБУДОВИ, ВИКЛАДАННЯ, ОФОРМЛЕННЯ, ПОГОДЖЕННЯ, ПРИЙНЯТТЯ ТА ПОЗНАЧАННЯ ТЕХНІЧНИХ УМОВ 4 ПРАВИЛА ПОБУДОВИ, ВИКЛАДАННЯ ТА ОФОРМЛЕННЯ 4.1 В ТУ загалом мають бути такі розділи: сфера застосування; нормативні посилання; технічні вимоги (параметри й розміри, основні показники та характеристики, вимоги до си­ровини, матеріалів, покупних виробів, комплектність, маркування, пакування); вимоги безпеки; вимоги охорони довкілля, утилізація; правила приймання; методи контролювання (випробування, аналізу, вимірювання); транспортування та зберігання; правила експлуатації, ремонту, настанова щодо застосування тощо; гарантії виробника. Залежно від специфіки виробництва та призначення продукції ТУ дозволено доповнювати іншими розділами та об'єднувати окремі розділи.

Содержание слайда: Овновні етапи проектування КС

Содержание слайда:

Содержание слайда: якість якість – це сукупність властивостей, що визначають здатність виробу задовільняти вимоги користувача (замовника)

Содержание слайда: Основні етапи життєвого циклу

Содержание слайда: Ціна помилки

Содержание слайда: Рівні стандартизації.

Содержание слайда: ЄСКД та ЄСПД

Содержание слайда: проект Закону України «Про внесення змін до деяких законодавчих актів України у зв’язку з прийняттям Закону України «Про стандартизацію». На засіданні Уряду 13 вересня 2017 року схвалено проект Закону України «Про внесення змін до деяких законодавчих актів України у зв’язку з прийняттям Закону України «Про стандартизацію» (який Верховна Рада прийняла в лютому 2016 року. ) Законопроектом передбачено внесення змін до 127 законодавчих актів (8 кодексів та 119 законів) та пропонується виключити положення стосовно: – обов’язковості застосування національних стандартів; – погодження проектів національних стандартів з державними органами; – нормативно-правового регулювання відносин, пов'язаних із розробленням стандартів і технічних умов підприємств, установ та організацій; нагляду за дотриманням стандартів та штрафних санкцій за недотримання вимог стандартів. Законопроект подано Кабінетом Міністрів України в порядку законодавчої ініціативи для розгляду Верховною Радою України. http://www.me.gov.ua/News/Detail?lang=uk-UA&id=4d318e65-dbc7-4363-9918-d855eb489815&title=KabminDoopratsiuvavZakonodavstvoSchodoVikoristanniaStandartiv

Содержание слайда: Стадії розробки (ГОСТ 2.103-68 Единая система конструкторской документации. Стадии разработки)

Содержание слайда: Класифікація досліджень (випробувань ) ГОСТ 16504-81 ИСПЫТАНИЯ И КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПРОДУКЦИИ. Основные термины и определения за призначенням - дослідницькі, порівняльні, контрольні та визначальні; за рівнем проведення випробування - державні, міжвідомчі та відомчі; за етапом розробки продукції - доведінкові, попередні та приймальні; за видом контролю готової продукції - кваліфікаційні, пред'явницькі, приймально-здавальні, періодичні, інспекційні, типові, атестаційні та сертифікаційні; за умовами і місцем проведення - лабораторні, стендові, полігонні, натурні, з використанням моделей та експлуатаційні; за тривалістю - нормальні, прискорені та скорочені; за видом впливу - механічні, кліматичні, термічні, радіаційні, електричні, електромагнітні, магнітні, хімічні та біологічні; за результатом впливу - неруйнівні, що руйнують, на стійкість, на міцність і на стійкість; за характеристикам об'єкта, що визначаються - функціональні, на надійність, граничні, технологічні, на транспортабельність.

Содержание слайда: за призначенням - дослідницькі, порівняльні, контрольні та визначальні дослідницькі випробування - проводяться для вивчення певних характеристик властивостей об'єкта порівняльні - випробування аналогічних за характеристиками або однакових об'єктів, що проводяться в ідентичних умовах для порівняння характеристик їх властивостей контроль - перевірка відповідності об'єкта встановленим технічним вимогам визначальні - випробування, що проводяться для визначення значення характеристик об'єкта з заданими значеннями показників точності і (або) достовірності

Содержание слайда: за рівнем проведення випробування - державні, міжвідомчі та відомчі Державні - випробування встановлених найважливіших видів продукції, що проводяться головною організацією по державних випробуваннях, або приймальні випробування, що проводяться державною комісією або випробувальної організацією, якій надано право їх проведення Міжвідомчі - випробування продукції, що проводяться комісією з представників кількох зацікавлених міністерств і (або) відомств, або приймальні випробування встановлених видів продукції для приймання складових частин об'єкта, що розробляється спільно декількома відомствами Відомчі - випробування, проведені комісією з представників зацікавленої міністерства або відомства

Содержание слайда: за етапом розробки продукції - доведінкові, попередні та приймальні; Доведінкові - Дослідницькі випробування, що проводяться при розробці продукції з метою оцінки впливу внесених до неї змін для досягнення заданих значень показників її якості Попередні - контрольні випробування дослідних зразків і (або) дослідних партій продукції з метою визначення можливості їх пред'явлення на приймальні випробування Приймальні - Контрольні випробування дослідних зразків, дослідних партій продукції чи виробів одиничного виробництва, що проводяться відповідно з метою вирішення питання про доцільність впровадження цієї продукції у виробництво та (або) використання за призначенням

Содержание слайда: за видом контролю готової продукції - кваліфікаційні, пред'явницькі, приймально-здавальні, періодичні, інспекційні, типові, атестаційні та сертифікаційні; Кваліфікаційні - контрольні випробування установчої серії або першої промислової партії, проведені з метою оцінки готовності підприємства до випуску продукції даного типу в заданому обсязі пред'явницькі - контрольні випробування продукції, що проводяться службою технічного контролю підприємства-виробника перед пред'явленням її для приймання представником замовника, споживача або інших органів приймання приймально-здавальні - контрольні випробування продукції при приймальному контролі Періодичні - Контрольні випробування виготовлюваної продукції, що проводяться в обсягах та в терміни, встановлені нормативно-технічною документацією, з метою контролю стабільності якості продукції та можливості продовження її виготовлення Інспекційнії - Контрольні випробування встановлених видів своєї продукції, що проводяться у вибірковому порядку з метою контролю стабільності якості продукції спеціально уповноваженими організаціями Типові - Контрольні випробування виготовлюваної продукції, що проводяться з метою оцінки ефективності та доцільності змін, що вносяться в конструкцію, рецептуру або технологічний процес Атестаційні - Випробування, що проводяться для оцінки рівня якості продукції при її атестації за категоріями якості Сертифікаційні - Контрольні випробування продукції, що проводяться з метою встановлення відповідності характеристик її властивостей національним і (або) міжнародним нормативно технічним документам

Содержание слайда: за умовами і місцем проведення - лабораторні, стендові, полігонні, натурні, з використанням моделей та експлуатаційні; за тривалістю - нормальні, прискорені та скорочені; за видом впливу - механічні, кліматичні, термічні, радіаційні, електричні, електромагнітні, магнітні, хімічні та біологічні; за результатом впливу - неруйнівні, що руйнують, на стійкість, на міцність і на стійкість; за характеристикам об'єкта, що визначаються - функціональні, на надійність, граничні, технологічні, на транспортабельність.

Содержание слайда: Класифікація апаратури за умовами експлуатації

Содержание слайда: Зовнішні фактори, що діють на КС

Содержание слайда: Класи зовнішніх впливаючих факторів механічні, кліматичні, біологічні, радіаційні, електромагнітні, спеціальних середовищ, термічні.

Содержание слайда: клас кліматичних впливів ділиться на групи: атмосферний тиск, температура середовища. вологість повітря або інших газів і т. д.

Содержание слайда: Кліматичні фактори, що впливають на групи РЕА

Содержание слайда: нормальні значення кліматичних факторів навколишнього середовища при випробуваннях виробів (нормальні кліматичні умови випробувань) за ГОСТ 15150-69: температура — +25 ± 10 °С; відносна вологість повітря — 45 — 80%; атмосферний тиск — 84,0 — 106,7 кПа (630–800 мм рт. ст.); якщо в стандартах на окремі групи виробів не прийнято інших меж, обумовлених специфікою виробу. Робочі умови експлуатації — сукупність факторів, межі яких нормують (регламентують, гарантують) характеристики показників якості виробів, зазначених у технічних умовах та іншій технічній документації. Граничні умови експлуатації характеризують екстремальні значення факторів, за яких вироби витримують навантаження без руйнування й погіршення якості.

Содержание слайда: Стійкість та міцність (робочі та граничні параметри (збереження)) випробування на стійкість — випробування, що проводяться для контролю здатності виробу виконувати свої функції та зберігати значення параметрів у межах установлених норм під час дії на нього певних чинників; випробування на міцність — випробування, що проводяться для визначення значень впливових чинників, які викликають вихід значень характеристик властивостей об'єкта за встановлені границі чи його руйнування.

Содержание слайда: температурні диапазони 0 … 55°C — побутовий −20 … +75°C — розширений (промисловий) −40 … +85°C — військовий −55 … +110°C — аерокосмічний

Содержание слайда: За кліматичною зоною

Содержание слайда: За температурою

Содержание слайда: Механічні фактори, що впливають на групи РЕА

Содержание слайда: Зміна вимог до РЕА

Содержание слайда: фактори зовнішнього впливу космічного простору в районі Землі або аналогічного космічного вакуум; власної зовнішньої атмосфери космічного апарату; атмосфери планети (склад і температура атмосфери); потоків нейтральних частинок в залежності від їх складу і швидкості; потоків заряджених частинок, що генеруються в атмосфері планети; «Сонячного вітру»; сонячного космічного випромінювання; електромагнітного випромінювання Сонця (звичайно весь спектр його електромагнітних випромінювань випромінювань розбивають на ряд ділянок); відбитого планетою Сонячного випромінювання; власного теплового випромінювання планети (побічно цей фактор характеризує температуру грунту планети і ступінь його чорноти); Галактичних космічних випромінювань; потоків міжпланетного пилу і метеорних частинок; магнітного поля планети; і т. д.

Содержание слайда: Вплив зовнішніх і внутрішніх факторів на матеріали виробів адсорбційного, дифузійного, хмічного, корозійної та радіаційного механізмів впливу.

Содержание слайда: Найбільш часто на вироби впливають такі види енергії: теплова, електрична, електромагнітна, механічна і хімічна.

Содержание слайда: Найбільш поширені причини виникнення відмов: теплове руйнування (втрата теплової стійкості, перегорання, розплавлення і т. д.), деформація і механічне руйнування, включаючи порушення контактів, обриви і короткі замикання, порушення механічних фіксацій і т. д., електричне руйнування (пробою, порушення електричної міцності і т. д.), електрохімічна корозія, радіаційне руйнування, зношування виробів, забруднення поверхонь деталей та виробів (порушення контактів, зміна фотометричних характеристик, погіршення зорового сприйняття інформації і т. д.)

Содержание слайда: Відмови апаратури військового призначення та матеріалів при різних умовах

Содержание слайда: ДСТУ IEC 60068-2-2:2013 Випробування на дію зовнішніх чинників. Випробування. Випробування В: Сухе тепло 6.5.2Температура +1000 °С; +250 °С; +85 °С; +45 °С; +800 °С; +200 °С; +70 °С; +40 °С; +630 °С; +175 °С; +65 °С; +35 °С; +500 °С; +155 °С; +60 °С; +30 °С. +400 °С; +125 °С; +55 °С; +315 °С; +100 °С; +50 °С;

Содержание слайда: ДСТУ IEC 60068-2-2:2013 Випробування на дію зовнішніх чинників. Випробування. Випробування В: Сухе тепло 6.5.3Длительность 2 ч; 72 ч; 168 ч; 336 ч; 16 ч; 96 ч; 240 ч; 1000 ч.

Содержание слайда: ДСТУ IEC 60068-2-2:2013 Випробування на дію зовнішніх чинників. Випробування. Випробування А: Холод

Содержание слайда: Склад випробовувального циклу (вологість)

Содержание слайда: ГОСТ Р 51369-99 Методы испытаний на стойкость к климатическим внешним воздействующим факторам машин, приборов и других технических изделий. Испытания на воздействие влажности

Содержание слайда: Основные технические характеристики климатических камер серий ТХ, ТХВ И КТВ та WT3-180/70...WT3-2000/70

Содержание слайда: Основные технические характеристики климатических камер серий ТХ, ТХВ И КТВ Цена от $9000,00 Основные технические характеристики климатических камер серий ТХ, ТХВ И КТВ ПАРАМЕТР СЕРИЯ ТХ СЕРИЯ ТХВ СЕРИЯ КТВ Диапазон температуры (режим ТЕМПЕРАТУРА), °С -60...+100 -60...+100 -25...+100 Диапазон температуры (режим ВЛАЖНОСТЬ), °С - +20...+60 +20...+60 Точность поддержания температуры, °С ±2 ±2 ±2 Диапазон поддержания влажности, % - 30...98 30...98 Точность поддержания влажности, % - ±5 ±5 Объём рабочей камеры, л 60, 80, 150, 500, 1000,...

Содержание слайда: Вібростенди (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Термобаракамера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Термобаракамера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Рентгенівська камера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Рентгенівська камера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Рентгенівська камера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Рентгенівська камера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Рентгенівська камера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Рентгенівська камера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Рентгенівська камера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Рентгенівська камера (НВО Радій, м. Кіровоград)

Содержание слайда: Основні принципи тестування, налагодження і контролю Метод функціональної декомпозиції – “Розділяй та володарюй” Метод конструктивної декомпозиції

Содержание слайда: Основні принципи тестування, налагодження і контролю. Еталони

Содержание слайда: Явище і гіпотеза, технічне завдання і аналог

Содержание слайда: Класифікація еталонів

Содержание слайда: Загальна схема випробовування цифрових пристроїв

Содержание слайда: Загальна схема випробовування аналогових пристроїв

Содержание слайда: Обмеження, що накладаються на еталони і об’єкти

Содержание слайда: 2) Скид усіх елемнтів пам’яті після ввімкнення живлення

Содержание слайда: ДСТУ 2860-94 Надійність техніки. Терміни та визначення Надійність - властивість об'єкта зберігати у часі в установлених межах значення всіх параметрів, які характеризують здатність виконувати потрібні функції в заданих режимах та умовах застосування, технічного обслуговування, зберігання та транспортування. Справність - Стан об'єкта, за яким він здатний виконувати усі задані функції об'єкта Несправність - Стан об'єкта, за яким він нездатний виконувати хоч би одну із заданих функцій об'єкта. працездатний стан; працездатність - Стан об'єкта, який характеризується його здатністю виконувати усі потрібні функції непрацездатний стан; непрацездатність - Стан об'єкта, за яким він нездатний виконувати хоч би одну з потрібних функцій

Содержание слайда: ДСТУ 2860-94 Надійність техніки. Терміни та визначення незначна несправність - Несправність, що не порушує жодної з потрібних функцій об'єкта значна несправність - Несправність, що порушує хоча б одну з потрібних функцій об'єкта часткова несправність - Несправність, що викликає нездатність об'єкта виконувати частину потрібних функцій повна несправність - Несправність, що характеризується повною нездатністю об'єкта виконувати усі потрібні функції критична несправність - Несправність, що може призвести до травмування людей, значних матеріальних збитків чи інших неприйнятних наслідків

Содержание слайда: ДСТУ 2860-94 Надійність техніки. Терміни та визначення несправність через перевантаження несправність через невміле поводження несправність через неміцність несправність через зношування та (чи) старіння конструкційна несправність виробнича несправність стабільна несправність прихована несправність маскована несправність

Содержание слайда: ДСТУ 2860-94 Надійність техніки. Терміни та визначення Дефект - Кожна окрема невідповідність об'єкта встановленим вимогам Пошкодження - Подія, яка полягає у порушенні справного стану об'єкта коли зберігається його працездатність Відмова - Подія, яка полягає у втраті об'єктом здатності виконувати потрібну функцію, тобто у порушенні працездатного стану об'єкта часткова відмова повна відмова ресурсна відмова критична відмова конструкційна відмова виробнича відмова систематична відмова

Содержание слайда: ДСТУ 2860-94 Надійність техніки. Терміни та визначення Збій - Самоусувна відмова або одноразова відмова, яку незначним втручанням усуває оператор повторювальна відмова відмова через перевантаження відмова через неправильне поводження відмова через неміцність деградовна відмова раптова відмова поступова відмова ураховувана відмова невраховувана відмова залежна відмова незалежна відмова явна відмова прихована відмова

Содержание слайда: Класифікація і прояві несправностей цифрових пристроїв. В залежності від етапу життєвого циклу ідеологічні технологічні та виробничі помилки експлуатаційні За умовами виникнення помилки можна поділити на: Статичні обриви закорочення Динамічні перегони сигналів “Погана земля” електромагнітні завади Мікротріщини Холодна пайка Дренькіт контактів Ефекти довгих ліній Асинхронність вхідних сигналів Інші

Содержание слайда: Повний опір у колі змінного струму

Содержание слайда: Хвильовий опір та швидкість розповсюдження сигналу лініями зв’зку без втрат

Содержание слайда:

Содержание слайда: “Довгі” лінії

Содержание слайда: Ідеологічні помилки Брак теоретичних знань

Содержание слайда: Ідеологічні помилки Перегони сигналів - виникнення

Содержание слайда: Ідеологічні помилки Перегони сигналів - боротьба

Содержание слайда: Асинхронність вхідних сигналів

Содержание слайда: Технологічні та виробничі помилки Технологічні помилки неправильно обрана температура паяльника, за допомогою якого здійснюється встановлення радіоелементів на друковану плати недостатня температура призводить до виникнення так званої “холодної пайки”, яка є дуже ненадійною; надвелика температура призводить до відшарування друкованих провідників від друкованої плати, мікротріщин Погане заземлення або екранування Ефекти довгих ліній інші Виробничі помилки неправильна орієнтація мікросхеми під час її встановлення на друковану плату; встановлення не того типу радіоелемента на друковану плату; відсутність елементів на друкованій платі; встановлення бракованих (пошкоджених) елементів; переплутаність дротів в джгутах інші.

Содержание слайда: Експлуатаційні помилки виникнення обривів та закороток сигналів за рахунок механічного чи іншого пошкодження виробу подача іншої напруги живлення перегрів переохолодження потрапляння вологи радіація дія хімічних речовин електромагнітні завади “погана земля” інші.

Содержание слайда: Обриви ТТЛ і КМОН входів цифрових мікросхем

Содержание слайда: Обірваний вхід як антена

Содержание слайда: “Потужності" (приорітети) цифрових сигналів

Содержание слайда: Типи виходів цифрових схем

Содержание слайда: Рекомендована послідовність перевірки цифрових пристроїв візуальний огляд, виявлення механічних пошкоджень, невідповідність виробу конструкторській документації - відсутності елементів, неправильного їх встановлення і таке інше; продзвонка зв’язків – виявлення обривів; продзвонка потужних силових зв’язків (живлення, особливо більше за +5 В і менше за 0 В) з сигнальними зв’язками – виявлення найбільш небезпечних закороток на живлення; перевірка напруг живлення без подачі їх на пристрій; подача напруг живлення на виріб, перевірка усіх напруг живлення; технологічне тренування (приблизно 100 годин); перевірка усіх генераторів і розподілювачів синхроімпульсів; для цифрових схем - перевірка шин об’єкта тестування, які з’єднують його з зовнішнім середовищем, тобто перевірка шляхів надходження інформації до вузлів об’єкта і зняття інформації з вузлів об’єкта. Для аналогових схем – перевірка шляхів надходження і зняття аналогових сигналів; перевірка роботи вузлів об’єкта за тестами – перевірка логічного функціонування в нормальних умовах; перевірка логічного функціонування в граничних умовах зовнішнього середовища (згідно з вимогами технічного завдання) – при підвищеній та понижених робочих температурах і таке інше.

Содержание слайда: Основні вимоги до алгоритмів перевіряння працездатності цифрових схем однією з основних вимог до алгоритмів перевірки працездатності цифрової схеми є забезпечення можливості отримання усіх можливих станів усіх виходів пристрою, що перевіряється. важливою вимогою до алгоритму є можливість перевірки реакції кожного елементу пристрою на усі можливі стани і зміни станів на кожному з його входів.

Содержание слайда: Тестові послідовності

Содержание слайда: Тестування шинних структур

Содержание слайда: Закорочення на 0 (земля)

Содержание слайда: Закорочення на 1 (живлення)

Содержание слайда: Закорочення двох сигналів

Содержание слайда: Загальна структурна схема цифрового автомата

Содержание слайда: Структура комп’ютера

Содержание слайда: Цифрові схеми Комбінаційні схеми (схеми без пам’яті, схеми без зворотних зв’язків) Стан на виході вузла залежить тільки від комбінації сигналів на вході вузла у даний момент часу – легко тестувати Немає зворотних зв’язків Схеми з пам’яттю Стан на виході вузла залежить від комбінації сигналів на вході вузла у даний момент часу і у попередні моменти часу – важко тестувати Є хоча би один зворотний зв’язок

Содержание слайда: Тестування комбінаційних схем Буфер Арифметико-логічний пристрій Постійний запам’ятовуючий пристрій

Содержание слайда: Особливості тестування комбінаційних схем (на прикладі АЛП).

Содержание слайда: Арифметико-логічний пристрій

Содержание слайда: Арифметичний вузол

Содержание слайда: Логічний вузол

Содержание слайда: Вузол зсувів

Содержание слайда: Таблиця істинності АЛП

Содержание слайда: Тестування АЛП як буфера

Содержание слайда: Тестування ланцюжків переносів

Содержание слайда: Методи тестування ПЗП

Содержание слайда: Контрольні суми арифметичні без врахування переносів із старшого розряду. При цьому формат контрольної суми не збігається з форматом слів, які додаються і для її збереження потрібно більше однієї комірки пам’яті. Крім того, за рахунок розповсюдження переносів при арифметичному додаванні важко визначити причину помилок (розряд слова, в якому вони виникають); арифметичними з додаванням переносів із старшого розряду до молодшого розряду. При цьому контрольна сума збігається за форматом з форматом слів, які додаються; за модулем (здебільшого за модулем 2). Міжрозрядні переноси при цьому відсутні, формат слова зберігається. Крім того, помилка в одному з розрядів слів ПЗП проявляється в цьому ж розряді контрольної суми. Але, в деяких випадках, помилки можуть компенсувати самі себе; за модулем із циклічним зсувом перед кожним додаванням.

Содержание слайда: Контрольні суми розташовано всі разом (у кінці адресного простору ПЗП); розподілені по всьому об'єму ПЗП (для кожної мікросхеми її контрольна сума міститься у цій самій мікросхемі). На рис. 21.2 показане місце знаходження контрольних сум в адресному просторі усього ПЗП для даного випадку, а поруч – розташування контрольних сум в адресному просторі однієї мікросхеми.

Содержание слайда: Контрольні суми для одного слова можуть збігатися за розрядністю з розрядністю слова (резервування ПЗП); мати більшу розрядність ніж розрядність слова (мажоритарний контроль ПЗП); дорівнювати одному розряду (контроль за парністю); мати проміжне значення (код Хеммінга).

Содержание слайда: Особливості тестування схем з пам'яттю (на прикладі ОЗП)

Содержание слайда: Послідовність перевіряння ОЗП Основа – повторення циклів “запис-читання” Тест шини даних – біжуча одиничка по шині даних для однієї адреси (A=0) Тест шини адрес – біжуче слово F…F на фоні 0…0 за адресами з біжучою 1 (A=1, 2, 4, 8, 10, 20, 40, …, 80…0) Тест запам’ятовуючого масиву – запис 0 та 1 за всіма адресами

Содержание слайда: Тест m-розрядної шини даних

Содержание слайда: Тест n-розрядної шини адреси

Содержание слайда: Тест масиву пам’яті

Содержание слайда: Кеш-пам’ять команд

Содержание слайда: Методи заміщення даних в кеш-пам’яті LRU (англ. Least Recently Used) — витісняється буфер, що не використовувався найдовше; MRU (англ. Most Recently Used) — витісняється останній використаний буфер; LFU (англ.) (англ. Least Frequently Used) — витісняється буфер, використаний менше всіх; ARC (англ.) (англ. Adaptive Replacement Cache) — алгоритм витіснення, що комбінує LRU і LFU, запатентований IBM. Інші

Содержание слайда: Структура кеш-пам'яті з прямим відображенням

Содержание слайда: Багаторівневий кеш

Содержание слайда: Рівні кеш-пам’яті

Содержание слайда: Кеш-пам’ять

Содержание слайда: Поєднання архітектур

Содержание слайда: Тестування кеш-пам’яті

Содержание слайда: Загальна структурна схема цифрового автомата

Содержание слайда: Структурна схема автомата Мура

Содержание слайда: Структурна схема автомата Мілі

Содержание слайда: Граф автомата Мура

Содержание слайда: Граф автомата Мілі

Содержание слайда: Особливості тестування цифрових автоматів

Содержание слайда: Стандартне і нестандартне обладнання

Содержание слайда: Перевірка у статиці, псевдодинаміці і динаміці. 1) СІз формуються вручну оператором за допомогою кнопки або тумблера, тобто період зовнішних синхроімпульсів набагато більший за період внутрішних синхроімпульсів TСІз >> TСІв. Такий режим тестування носить назву перевірка у статиці, оскільки можна вважати, що після подачі чергового синхроімпульса стан об’єкта тривалий час (секунди, хвилини) не міняється; 2) період СІз збігається з періодом СІв, TСІз = TСІв. Такий режим тестування називається перевіркою у динаміці, оскільки об’єкт працює на максимальній швидкості у реальному масштабі часу; 3) СІз формуються спеціалізованим тестуючим комп’ютером, при цьому період зовнішних синхроімпульсів не на багато більший за період внутрішних синхроімпульсів TСІз > TСІв. Такий режим тестування носить назву перевірка у псевдодинаміці, оскільки частота зовнішних синхроімпульсів все ж таки досить висока по відношенню до частоти синхроімпульсів, які вручну може зформувати людина, але менше за частоту внутрішних синхроімпульсів об’єкта.

Содержание слайда: Пастки сигналів Хибні стани засобів обчислювальної техніки можуть характеризуватися: 1) однократною появою короткого імпульсу; 2) появою безперервної послідовності імпульсів; 3) зникненням імпульсів; 4) зменшенням частоти імпульсів; 5) збільшенням частоти імпульсів.

Содержание слайда: 1) однократна поява короткого імпульсу; 2) поява безперервної послідовності імпульсів;

Содержание слайда: зникнення імпульсів; Аналоговий одновібратор Цифровий одновібратор (цифровий автомат)

Содержание слайда: зменшення частоти імпульсів;

Содержание слайда: збільшення частоти імпульсів;

Содержание слайда: Варіанти синхронізації осцилографів та аналізаторів

Содержание слайда: Трасування, режими трасування при дослідженні мікропроцесорної системи може зніматися траса, 96-розрядні слова якої утворюються з: шини адреси мікропроцесорної системи (24 двійкових розряди); шина даних мікропроцесорної системи (32 двійкових розряди); шина управління мікропроцесорної системи (8 двійкових розрядів); стану таймера (32 двійкових розряди). У цьому випадку говорять, що слово траси поділяється на відповідні поля (адреси, даних, управління, часу).

Содержание слайда: Пристрої, які можуть знімати трасу універсальні - логічні аналізатори, призначені для зняття довільних трас; спеціалізовані - аналізатори шини, призначені для зняття трас з стандартних мікропроцесорних шин (ISA, EISA, PCI, VME або якихось інших).

Содержание слайда: Ознаками, які визначають початок і кінець трасування заповнення пам’яті; асинхронний сигнал людини-оператора (сигнал "Пуск" або сигнал "Стоп"); наявність однієї з умов синхронізації: наперед визначений стан пастки сигналів; наперед визначений стан усього слова траси або його окремих розрядів; наперед визначена обмежена послідовність слів траси або їхніх окремих розрядів.

Содержание слайда: Режими синхронізації

Содержание слайда: тривалість фронтів, смуга пропускання, екранний фронт

Содержание слайда: Терема Котельнікова fвимір < 2fсигн

Содержание слайда: Варіанти синхронізації

Содержание слайда: Особливості роботи аналогових осцилографів

Содержание слайда: Осциллограф із робочою частотою до 350 МГц Philips РМ 3295

Содержание слайда: PCI-420 і PCI-430

Содержание слайда: TDS-220/224(4 канала) Tektronix (США)

Содержание слайда: Сприйняття сигналів логічним аналізатором

Содержание слайда: СЗНІ “IonoSat micro” в структурі передачі телеметрії ESA “IonoSat micro” SDCS and ESA telemetry data transmission structure

Содержание слайда: Формат транспортного пакету

Содержание слайда: Формат пакетів від джерел інформації

Содержание слайда: Лабораторія електроніки університету Вальпараісо

Содержание слайда:

Содержание слайда: Віртуальні інструменти

Содержание слайда: осцилограф RDS1021

Содержание слайда: АСК-3712 Двоканальний USB осцилограф - приставка - вид збоку

Содержание слайда: АСК-3712 Двоканальний USB осцилограф - приставка - вид ззаду

Содержание слайда: АСК-3712 Двоканальний USB осцилограф - приставка - можливість збору та побудови довгих осциллограмм

Содержание слайда: АКС-3116 Логічний USB аналізатор-приставка

Содержание слайда: АКС-3116 Логічний USB аналізатор-приставка

Содержание слайда: АКС-3116 Логічний USB аналізатор-приставка

Содержание слайда: Multisim Active Analyses

Содержание слайда: NI LabVIEW

Содержание слайда: NI LabVIEW

Содержание слайда: NI LabVIEW

Содержание слайда: NI LabVIEW

Содержание слайда: Cигнатурний аналізатор

Содержание слайда: Циклічні контрольні суми

Содержание слайда: Форма Галуа

Содержание слайда:

Содержание слайда: Примітивні многчлени

Содержание слайда: Схема ділення на поліном g(x) = x3 + x +1

Содержание слайда: Схема визначення ознаки відсутності помилки

Содержание слайда: Послідовний вбудований контроль

Содержание слайда: Цифровий контроль за модулем – Контроль на парність

Содержание слайда: Вдосконалений контроль за парністю

Содержание слайда: Кількість інформаційних та контрольних розрядів для виправлення 1 помилки

Содержание слайда: Перевірочна матриця кода Хеммінга

Содержание слайда: Використання кода Хеммінга

Содержание слайда: Паралельний вбудований контроль

Содержание слайда: Числовий контроль за модулем

Содержание слайда: Схема ділення на поліном g(x) = x3 + x +1

Содержание слайда: Схема визначення ознаки відсутності помилки

Содержание слайда: Формувач згорткового коду

Содержание слайда: Характеристики згорткового коду

Содержание слайда: Кодер Ріда-Соломона

Содержание слайда: Характеристики кода Ріда-Соломона

Содержание слайда: Послідовне використання кодів, що виправляють помилки

Содержание слайда: Система граничного сканування JTAG 1149.1-1990 Причини виникнення

Содержание слайда: Система граничного сканування JTAG 1149.1-1990

Содержание слайда: Внутрішня структура мікросхеми з JTAG

Содержание слайда: Режими роботи

Содержание слайда: Тестування плат, блоків та багатоядерних систем

Содержание слайда: Режим програмування флеш-пам’яті та ПЛІС

Содержание слайда: Дослідження складних систем

Содержание слайда: Робота з несумісними пристроями

Содержание слайда: Автомат TAP

Содержание слайда: Схема однієї ланки регістру зсуву

Содержание слайда: Система команд JTAG

Содержание слайда: Команди розробника мікросхеми. Призначення і позначення цих команд, також їхні коди стандартом не регламентуються. Єдине обмеження для цих команд - вони не повинні використовувати коди команд двох попередніх категорій. Далі наведений коротенький опис кожної з команд. Extest Під час виконання цієї команди, з регістра даних тестові дані видаються назовні мікросхеми, а результати роботи мікросхеми запам’ятовуються в регістрі даних. Sample/Preload За допомогою цієї команди між виводами TDI і TDO під’єднується регістр даних. Bypass За допомогою цієї команди між виводами TDI і TDO під’єднується обхідний регістр. Intest Під час виконання цієї команди, з регістра даних тестові дані видаються в середину мікросхеми, а вхідні її сигнали запам’ятовуються в регістрі даних. RunBist За допомогою цієї команди запускається вбудована у мікросхему система її самотестування. Clamp Під час виконання цієї команди, з регістра даних тестові дані видаються назовні мікросхеми, а між виводами TDI і TDO під’єднується обхідний регістр. Idcode За допомогою цієї команди виконується читання через вихід TDO вмістимого регістра ідентифікаційного кода. UserCode За допомогою цієї команди виконується читання через вихід TDO вмістимого ідентифікаційного регістра розробника (якщо таий регістр є).

Содержание слайда: Мови опису тестів 1) спеціалізованої мови Boundary-Scan Description Language (BSDL). Ця мова є модифікацією мови VHDL і призначена для опису мікросхем. Файли програм мають розширення .BSM; 2) спеціалізованої мови Hierarchical Scan Description Language (HSDL). Ця мова також є модифікацією мови VHDL, але призначена для опису комірок і блоків; 3) послідовностей вхідних тестових, вихідних еталонних і масочних векторів у форматі ASCII - Serial Vector Format (SVF).

Содержание слайда: Метод активізації одновимірного шляху

Содержание слайда: Структура комп’ютера

Содержание слайда: Детальна структура одноциклового операційного пристрою для RISC – де вхід?

Содержание слайда: Операційний пристрій для RISC (5 сходинок) – де вхід?

Содержание слайда: Операційний пристрій для RISC (5 сходинок) – де вхід?

Содержание слайда: Обмін інформацією через двопортову пам’ять Безадресна пам’ять FIFO FILO LIFO LILO Одноадресна пам’ять Двоадресна пам’ять (двопортова)

Содержание слайда: Обчислювальна структура без конвеєра і конвеєрна (нижня)

Содержание слайда:

Содержание слайда:

Содержание слайда: Робота конвеєра

Содержание слайда: Конфлікти в конвеєрі Структурні (обмеженість апаратури) Одночасне читання з однієї пам’яті команди і даних Даних RAW (чтение после записи). 2 пытается прочитать операнд прежде чем 1 туда что-нибудь запишет. WAR (запись после чтения). 2 пытается записать результат в приемник раньше, чем от считывается оттуда 1. WAW (запись после записи). 2 пытается записать операнд раньше, чем будет записан результат 1. Керування Умовні та безумовні переходи в програмі (алгоритми керування ВКС)

Содержание слайда: Конфлікт даних

Содержание слайда:

Содержание слайда: Керуюча програма на конвеєрі

Содержание слайда: Ряд Тейлора

Содержание слайда: Схема Горнера

Содержание слайда: Схема Горнера з конвеєром

Содержание слайда: Схема Горнера циклічна

Содержание слайда: Архітектура фон Неймана

Содержание слайда: Гарвардська архітектура

Содержание слайда: Поєднання архітектур

Содержание слайда: Продуктивність і кількість транзисторів

Содержание слайда:

Содержание слайда: Двоядерний процесор

Содержание слайда:

Содержание слайда: Закон Амдаля для паралельних структур f – частка послідовного коду p – кількість паралельних процесорів (ядер)

Содержание слайда: Динаміка зменшення топологічних розмірів

Содержание слайда: Технологічні норми

Содержание слайда: Масштабування НВІС P = NFCV2 k - зменшення розміру (в k разів) Vнова = V/k; Cнова = C/k; Idновий = Id/k; tновий = t/k; Fнова=kF; Rновий = kR; Pновий = P/k2 τнова = τ; Lнова = kL(?); vнова = v (?); Nнове = k2N.

Содержание слайда: Схема вибіркового контролю

Содержание слайда: Оперативна характеристика суцільного контролю

Содержание слайда: Оперативна характеристика статистичного контролю

Содержание слайда: Оперативна характеристика статистичного контролю

Содержание слайда: Гіпергеометричний розподіл

Содержание слайда: α – ризик постачальника; β – ризик замовника; AQL – приймальний рівень дефектності (accept – приймати; quality – якість; level – рівень); LQ – бракувальний рівень дефектності . AQL = 2 %, α = 0,05, LQ = 5 % и β = 0,05

Содержание слайда: Розподіл Пуассона Якщо ймовірність q події А дуже мала (q ≤ 0,1), а число випробувань велике, то ймовірність того, що подія А наступить d раз в n випробуваннях, буде дорівнювати

Содержание слайда: Запишемо ймовірність прийому партії F (n; Ac; q = 0,02) = 0,95 і вірогідність її бракування F (n; Ac; q = 0,05) = 0,05, використовуючи розподіл Пуассона:

Содержание слайда: Типові оперативні характеристики планів приймального контролю

Содержание слайда: Послідовний арбітраж

Содержание слайда: Паралельний арбітраж

Содержание слайда: Процес проектування апаратного забезпечення КС

Содержание слайда: План стандартного ПЛІС/ПЛМ проектування

Содержание слайда: Принцип проектування в САПР Xilinx ISE

Содержание слайда: Послідовність кроків програмування ПЛІС

Содержание слайда: Апаратна мікроархітектура ПЛІС Xilinx Spartan-II

Содержание слайда: ПЛІС Virtex II Pro фірми Xilinx

Содержание слайда: Платформа для проектів на ПЛІС Xilinx Spartan-6

Содержание слайда: Прототипна плата XSA-100 фірми XESS Corp.

Содержание слайда: Конструкція прототипної плати XSA-100

Содержание слайда: Структурна схема прототипної плати XSA-100

Содержание слайда: Обчислювальна структура без конвеєра і конвеєрна (нижня)

Содержание слайда: Лекція 2

Содержание слайда: Література. References ДПКСМ. Частина 1. Троценко В.В. Конспект лекцій. 1. http://www.ixbt.com/cpu/microelectronics.shtml Закон Мура против нанометров http://www.nanonewsnet.ru/articles/2009/zakon-mura-kakim-putem-poidet-dalneishee-razvitie-poluprovodnikov Закoн Мура: каким путем пойдет дальнейшее развитие полупроводников Spartan-3 Generation FPGA User Guide UG331 (v1.8) June 13, 2011 https://ece.uwaterloo.ca/~cgebotys/NEW/ece427/Xtechnology.htm Xilinx FPGA Technology http://iroi.seu.edu.cn/books/asics/Book2/CH07/CH07.2.htm Xilinx LCA http://www.cse.unsw.edu.au/~cs4211/seminars/va/VirtexArchitecture.html Virtex Architecture Guide http://mazsola.iit.uni-miskolc.hu/cae/docs/pld1.en.html Field Programmable Gate Arrays (FPGA) http://mahanteshpm.blogspot.com/2013/07/how-to-use-dcmpll-as-frequency.html How to use DCM(PLL) as frequency multiplier on FPGA http://svenand.blogdrive.com/archive/149.html Phase Lock Loop (PLL) http://uk.wikipedia.org/wiki/Система https://ru.wikipedia.org/wiki/Компьютерная_сеть