Презентация Правила проектирования и проектные нормы КМДП транзисторов онлайн

На нашем сайте вы можете скачать и просмотреть онлайн доклад-презентацию на тему Правила проектирования и проектные нормы КМДП транзисторов абсолютно бесплатно. Урок-презентация на эту тему содержит всего 14 слайдов. Все материалы созданы в программе PowerPoint и имеют формат ppt или же pptx. Материалы и темы для презентаций взяты из открытых источников и загружены их авторами, за качество и достоверность информации в них администрация сайта не отвечает, все права принадлежат их создателям. Если вы нашли то, что искали, отблагодарите авторов - поделитесь ссылкой в социальных сетях, а наш сайт добавьте в закладки.
Презентации » Образование » Правила проектирования и проектные нормы КМДП транзисторов



Оцените!
Оцените презентацию от 1 до 5 баллов!
  • Тип файла:
    ppt / pptx (powerpoint)
  • Всего слайдов:
    14 слайдов
  • Для класса:
    1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11
  • Размер файла:
    277.00 kB
  • Просмотров:
    64
  • Скачиваний:
    0
  • Автор:
    неизвестен



Слайды и текст к этой презентации:

№1 слайд
Правила проектирования и
Содержание слайда: Правила проектирования и проектные нормы КМДП транзисторов Тимошенко Александр Геннадиевич Лекция 3

№2 слайд
Содержание слайда:

№3 слайд
Подложка легированный кремний
Содержание слайда: Подложка – легированный кремний одного типа (для n-МОП легирование бором (p-тип примеси), для p-МОП легирование фосфором (n-тип примеси)) Подложка – легированный кремний одного типа (для n-МОП легирование бором (p-тип примеси), для p-МОП легирование фосфором (n-тип примеси)) Сток-исток – сильнолегированный кремний другого типа Подзатворный диэлектрик – оксид или нитрид кремния (SiO2 или Si3N4) Затвор – поликристаллический кремний (Si*) Изолирующие слои – толстый оксид кремния Соединительный слой – металл

№4 слайд
Выращивание кристалла Si
Содержание слайда: Выращивание кристалла Si Выращивание кристалла Si Нарезка пластин Si Механическая полировка Химическая полировка Ионная имплантация глубоких областей Выращивание эпитаксиального слоя Формирование кармана Выращивание окисла Фотолитография

№5 слайд
Нанесение фоторезиста
Содержание слайда: Нанесение фоторезиста (Фоторезист – вещество, меняющее свои свойства при воздействии определенного рода излучений) Нанесение фоторезиста (Фоторезист – вещество, меняющее свои свойства при воздействии определенного рода излучений) Фотолитография Ионная имплантация фосфором Удаление фоторезиста

№6 слайд
Содержание слайда:

№7 слайд
Плазмохимическое травление
Содержание слайда: Плазмохимическое травление Плазмохимическое травление Удаление фоторезиста

№8 слайд
Формирование тонкого
Содержание слайда: Формирование тонкого подзатворного окисла Формирование тонкого подзатворного окисла Выращивание поликристаллического кремния Создание активных областей транзистора (самосовмещенная технология)

№9 слайд
Легирование бором фосфором
Содержание слайда: Легирование бором/фосфором высокой концентрации (p+/n+), прямо через поликристаллический кремний и тонкий окисел Легирование бором/фосфором высокой концентрации (p+/n+), прямо через поликристаллический кремний и тонкий окисел Диффузия n- и p- областей (разгон примесей)

№10 слайд
Выращивание толстого окисла
Содержание слайда: Выращивание толстого окисла Выращивание толстого окисла Вскрытие контактных окон (травление) Осаждение металла (магнетронное распыление)

№11 слайд
Содержание слайда:

№12 слайд
норма проектирования равная
Содержание слайда: λ – норма проектирования равная половине технологического размера λ – норма проектирования равная половине технологического размера Минимальный размер области n-кармана неограничен Минимальное расстояние между карманами неограниченно Минимальная ширина тонкого окисла – 2λ Минимальная ширина p+ и n+ областей – 4λ Минимальный зазор между диффузионными областями – 4λ Перекрытие n-канальным карманом области p-канального транзистора – 6λ Минимальная ширина канала транзистора – 4λ

№13 слайд
Минимальная длина затвора
Содержание слайда: Минимальная длина затвора транзистора – 2λ Минимальная длина затвора транзистора – 2λ Вылет (хвост) затвора на фоновый окисел – 2λ Минимальная ширина поликремниевой шины вне активной области – 2λ Размер поликремния в месте контакта – 6λ Размер контактного окна – 2λ Зазор между окнами – 5λ Зазор между металлом в одном слое – 4λ Минимальная ширина металлической шины – 4λ

№14 слайд
А А А А А L W
Содержание слайда: А1 = 2λ А1 = 2λ А2 = 2λ А3 = 5λ А4 = 1λ L ≥ 2λ W ≥ 4λ

Скачать все slide презентации Правила проектирования и проектные нормы КМДП транзисторов одним архивом:
Похожие презентации