Презентация Электронные компоненты для монтажа на печатные платы онлайн

На нашем сайте вы можете скачать и просмотреть онлайн доклад-презентацию на тему Электронные компоненты для монтажа на печатные платы абсолютно бесплатно. Урок-презентация на эту тему содержит всего 37 слайдов. Все материалы созданы в программе PowerPoint и имеют формат ppt или же pptx. Материалы и темы для презентаций взяты из открытых источников и загружены их авторами, за качество и достоверность информации в них администрация сайта не отвечает, все права принадлежат их создателям. Если вы нашли то, что искали, отблагодарите авторов - поделитесь ссылкой в социальных сетях, а наш сайт добавьте в закладки.

Презентации » Технология » Электронные компоненты для монтажа на печатные платы

Просмотр ВСЕЙ презентации! ЖМИТЕ

Оцените презентацию от 1 до 5 баллов!

Смотреть онлайн
Скачать

Тип файла:

ppt / pptx (powerpoint)
Всего слайдов:

37 слайдов
Для класса:

1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11
Размер файла:

6.95 MB
Просмотров:

92
Скачиваний:

3
Автор:

неизвестен

Слайды и текст к этой презентации:

№1 слайд

Содержание слайда: Электронные компоненты для монтажа на печатные платы

№2 слайд

Содержание слайда: Монтаж в отверстия

№3 слайд

Содержание слайда: Печатная плата для монтажа в отверстия

№4 слайд

Содержание слайда: ИС в DIP (Dual In-line Package) корпусах ИС в DIP (Dual In-line Package) корпусах

№5 слайд

Содержание слайда: Транзисторы Транзисторы

№6 слайд

Содержание слайда: Резисторы Резисторы

№7 слайд

Содержание слайда: Конденсаторы Конденсаторы

№8 слайд

Содержание слайда: Монтаж на поверхность SMT - (Surface Mount Technology)

№9 слайд

Содержание слайда: SMT (Surface-Mount Technology) SMT (Surface-Mount Technology) - технология поверхностного монтажа SMD (Surface-Mount Devices) - устройства поверхностного монтажа SOT (Small-Outline Transistor) - транзистор в малогабаритном корпусе SMP (Surface-Mount Package) - корпус для монтажа на поверхность SSOP (Shrink Small Outline Package) - пленочный малогабаритный корпус SSOT (Shrink Small Outline Transistor) - транзистор в пленочном малогабаритном корпусе TSOP (Thin Small Outline Package) - тонкий малогабаритный корпус CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) - керамический квадратный плоский корпус PQFP (Plastic Quad Flat Pack) - пластиковый квадратный плоский корпус

№10 слайд

Содержание слайда: Печатная плата для SMT монтажа

№11 слайд

Содержание слайда: Печатная плата для SMT монтажа

№12 слайд

Содержание слайда: Печатная плата для SMT монтажа

№13 слайд

Содержание слайда: Печатная плата для SMT монтажа

№14 слайд

Содержание слайда: SMD (surface-mount devices ) компоненты для поверхностного монтажа

№15 слайд

Содержание слайда: Типы корпусов и выводов SMD компонентов Типы корпусов и выводов SMD компонентов

№16 слайд

Содержание слайда: ИС в корпусах BCC ИС в корпусах BCC (Bump Chip Carrier)

№17 слайд

Содержание слайда: ИС в корпусах SOP ИС в корпусах SOP (Small Outline L Package) L-Leaded (SOIC)

№18 слайд

Содержание слайда: ИС в корпусах SOJ ИС в корпусах SOJ (Small Outline J Package) J-Leaded

№19 слайд

Содержание слайда: ИС в корпусах QFP ИС в корпусах QFP (Quad Flat L-Leaded Package)

№20 слайд

Содержание слайда: ИС в корпусах PLCC ИС в корпусах PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

№21 слайд

Содержание слайда: Транзисторы в SMD корпусах Транзисторы в SMD корпусах

№22 слайд

Содержание слайда: Пассивные компоненты в SMD корпусах Пассивные компоненты в SMD корпусах Упаковка

№23 слайд

Содержание слайда: Пассивные компоненты в SMD корпусах Пассивные компоненты в SMD корпусах

№24 слайд

Содержание слайда: Пассивные компоненты в SMD корпусах Пассивные компоненты в SMD корпусах

№25 слайд

Содержание слайда: Пассивные компоненты в SMD корпусах Пассивные компоненты в SMD корпусах

№26 слайд