Оцените презентацию от 1 до 5 баллов!
Тип файла:
ppt / pptx (powerpoint)
Всего слайдов:
16 слайдов
Для класса:
1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11
Размер файла:
3.10 MB
Просмотров:
61
Скачиваний:
0
Автор:
неизвестен
Слайды и текст к этой презентации:
№1 слайд![Типы корпусов импортных](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img0.jpg)
Содержание слайда: Типы корпусов импортных микросхем
№2 слайд![Корпус - это часть](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img1.jpg)
Содержание слайда: Корпус - это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем.
№3 слайд![DIP Dual In-line Package,](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img2.jpg)
Содержание слайда: DIP (Dual In-line Package, также DIL) - тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.
DIP (Dual In-line Package, также DIL) - тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.
№4 слайд![SOIC или просто SO](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img3.jpg)
Содержание слайда: SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
№5 слайд![](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img4.jpg)
№6 слайд![TSOP Thin Small-Outline](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img5.jpg)
Содержание слайда: TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.
№7 слайд![SSOP Shrink small-outline](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img6.jpg)
Содержание слайда: SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
№8 слайд![SIP Single In-line Package](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img7.jpg)
Содержание слайда: SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
№9 слайд![LCC Leadless Chip Carrier](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img8.jpg)
Содержание слайда: LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
№10 слайд![QFP Quad Flat Package плоский](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img9.jpg)
Содержание слайда: QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
№11 слайд![PLCC Plastic Leaded Chip](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img10.jpg)
Содержание слайда: PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
№12 слайд![ZIP Zigzag-In-line Package -](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img11.jpg)
Содержание слайда: ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.
ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.
№13 слайд![](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img12.jpg)
№14 слайд![](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img13.jpg)
№15 слайд![](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img14.jpg)
№16 слайд![](/documents_6/eddb8bedeed2eb553558e2738b6ebd2f/img15.jpg)