Оцените презентацию от 1 до 5 баллов!
Тип файла:
ppt / pptx (powerpoint)
Всего слайдов:
10 слайдов
Для класса:
1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11
Размер файла:
106.02 kB
Просмотров:
66
Скачиваний:
0
Автор:
неизвестен
Слайды и текст к этой презентации:
№1 слайд![Толстопленочная технология](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img0.jpg)
Содержание слайда: Толстопленочная технология
№2 слайд![Область применения Создание](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img1.jpg)
Содержание слайда: Область применения
Создание пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактов) в гибридных толстоплёночных микросхемах.
Создание проводников и изолирующих слоёв в некоторых типах многоуровневых коммутационных микроплат.
Толщина пленки – несколько десятков микрометров.
№3 слайд![Достоинства Использование](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img2.jpg)
Содержание слайда: Достоинства
Использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку производства.
Экономическая целесообразность в условиях мелкосерийного производства.
Высокая надёжность толстоплёночных элементов.
Обусловлена прочным сцеплением с керамической подложкой, которое достигается процессом вжигания пасты в поверхностный слой керамики.
№4 слайд![Структурная схема цикла](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img3.jpg)
Содержание слайда: Структурная схема цикла толстопленочной технологии
№5 слайд![Толстопленочные пасты](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img4.jpg)
Содержание слайда: Толстопленочные пасты
№6 слайд![Состав паст Функциональные](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img5.jpg)
Содержание слайда: Состав паст
Функциональные частицы.
Низкотемпературное стекло (температура плавления 400…500°С), склеивает функциональные частицы).
Технологическая связка (обычно органические масла), в процессе вжигания должна разлагаться и полностью удаляться из слоя.
№7 слайд![Типы паст Для проводящих](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img6.jpg)
Содержание слайда: Типы паст
Для проводящих элементов:
порошки серебра, палладия и других металлов с высокой электропроводностью.
Для резистивных элементов:
смесь порошков проводящих частиц и частиц окислов металлов в различных пропорциях.
Для диэлектрических слоев конденсаторов
порошки сегнетоэлектриков, которые обладают большим значением относительной диэлектрической проницаемости
Лудящие пасты:
частицы припоя, смоченные раствором флюса.
№8 слайд![Трафаретная печать](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img7.jpg)
Содержание слайда: Трафаретная печать
№9 слайд![Сушка Нужна для удаления](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img8.jpg)
Содержание слайда: Сушка
Нужна для удаления летучих компонентов технической связки.
№10 слайд![Температурный цикл вжигания](/documents_6/d4874534dccec70b55653d8fbacb10d9/img9.jpg)
Содержание слайда: Температурный цикл вжигания
Разложение органической связки и ее удаление с помощью интенсивной вытяжной вентиляции.
Плавление низкотемпературного стекла и образование суспензии твердых функциональных частиц в расплавленном стекле.
Вжигание пасты, происходит как химическое (взаимодействие окислов стекла и керамики), так и физическое (заполнение стеклом открытых поверхностных пор керамики) сцепление покрытия с подложкой.
Медленное охлаждение во избежание внутренних напряжений.