Презентация Лекция 7. Моделирование технологических процессов. Травление, литография, проявление онлайн

На нашем сайте вы можете скачать и просмотреть онлайн доклад-презентацию на тему Лекция 7. Моделирование технологических процессов. Травление, литография, проявление абсолютно бесплатно. Урок-презентация на эту тему содержит всего 41 слайд. Все материалы созданы в программе PowerPoint и имеют формат ppt или же pptx. Материалы и темы для презентаций взяты из открытых источников и загружены их авторами, за качество и достоверность информации в них администрация сайта не отвечает, все права принадлежат их создателям. Если вы нашли то, что искали, отблагодарите авторов - поделитесь ссылкой в социальных сетях, а наш сайт добавьте в закладки.
Презентации » Физика » Лекция 7. Моделирование технологических процессов. Травление, литография, проявление



Оцените!
Оцените презентацию от 1 до 5 баллов!
  • Тип файла:
    ppt / pptx (powerpoint)
  • Всего слайдов:
    41 слайд
  • Для класса:
    1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11
  • Размер файла:
    398.00 kB
  • Просмотров:
    90
  • Скачиваний:
    0
  • Автор:
    неизвестен



Слайды и текст к этой презентации:

№1 слайд
Моделирование технологических
Содержание слайда: Моделирование технологических процессов Лекция 7

№2 слайд
Вопросы к экзамену Алгоритм
Содержание слайда: Вопросы к экзамену Алгоритм струны в моделировании травления и осаждения слоев. Расчет процесса травления для заданного показателя анизотропии. Моделирование процесса литографии. Расчет изображения на поверхности фоторезиста. Расчет интенсивности освещения в пленке фоторезиста. Моделирование процесса проявления.

№3 слайд
Содержание слайда:

№4 слайд
Выбор моделей травления
Содержание слайда: Выбор моделей травления/осаждения

№5 слайд
Примеры различных типов
Содержание слайда: Примеры различных типов моделей.

№6 слайд
Особенности использования
Содержание слайда: Особенности использования геометрических алгоритмов

№7 слайд
Примеры моделирования
Содержание слайда: Примеры моделирования процессов травления/осаждения

№8 слайд
Примеры моделирования
Содержание слайда: Примеры моделирования процессов травления/осаждения

№9 слайд
Алгоритм струны
Содержание слайда: Алгоритм струны

№10 слайд
Алгоритм струны продолжение
Содержание слайда: Алгоритм струны (продолжение)

№11 слайд
Схема расчета элементарных
Содержание слайда: Схема расчета элементарных продвижений точек закрепления струны

№12 слайд
Расчет результирующего
Содержание слайда: Расчет результирующего перемещения

№13 слайд
Расчет результирующего
Содержание слайда: Расчет результирующего перемещения

№14 слайд
Точность алгоритма
Содержание слайда: Точность алгоритма продвижения струны

№15 слайд
Алгоритм продвижения струны в
Содержание слайда: Алгоритм продвижения струны в присутствии маски

№16 слайд
Преобразования струны с
Содержание слайда: Преобразования струны с добавлением новой точки

№17 слайд
Сужение углов между сегментами
Содержание слайда: Сужение углов между сегментами

№18 слайд
Образование областей затенения
Содержание слайда: Образование областей затенения

№19 слайд
Выделение участков затенения
Содержание слайда: Выделение участков затенения

№20 слайд
Обобщенная геометрическая
Содержание слайда: Обобщенная геометрическая модель травления

№21 слайд
Результаты моделирования
Содержание слайда: Результаты моделирования

№22 слайд
Цель моделирования
Содержание слайда: Цель моделирования фотолитографии

№23 слайд
Основные этапы численного
Содержание слайда: Основные этапы численного моделирования фотолитографии расчет распределения интенсивности света, падающего на поверхность резистивной пленки, или фронтального изображения расчет интенсивности света в пленке как функции глубины расчет нормализованной концентрации светочувствительного компонента (М) в позитивном резисте как функции координат и времени определение скорости проявления R(x,y,z) в каждой точке резистивной пленки расчет процесса проявления с использованием алгоритма продвижения струны

№24 слайд
Расчет изображения на
Содержание слайда: Расчет изображения на поверхности фоторезиста

№25 слайд
Распределение освещенности в
Содержание слайда: Распределение освещенности в плоскости фоторезиста

№26 слайд
Распределение освещенности в
Содержание слайда: Распределение освещенности в плоскости фоторезиста в случае точечного источника

№27 слайд
Распределение освещенности в
Содержание слайда: Распределение освещенности в плоскости фоторезиста для протяженного источника

№28 слайд
Два фактора, приводящих к
Содержание слайда: Два фактора, приводящих к деградации изображения - дифракционные максимумы, которые уменьшаются при увеличении размера источника света; - область полутени, которая увеличивается при увеличении размера источника

№29 слайд
Формирование изображения на
Содержание слайда: Формирование изображения на поверхности фоторезиста

№30 слайд
Параметры, характеризующие
Содержание слайда: Параметры, характеризующие маску

№31 слайд
Параметры, характеризующие
Содержание слайда: Параметры, характеризующие маску

№32 слайд
Расчет интенсивности
Содержание слайда: Расчет интенсивности освещения в пленке фоторезиста Полная интенсивность I0 уменьшается с глубиной в результате поглощения света резистивным материалом Отражение света от подложки вызывает наложение стоячих волн в пленке на распределение интенсивности по глубине Материал резистивного слоя претерпевает химические изменения в процесс экспонирования Распределение интенсивности по глубине меняется во времени и должно рассчитываться в каждый момент времени отдельно по каждой из имеющихся длин волн Распределение интенсивности света с длиной волны λ в пленке есть функция трех координат и времени: Iλ = Iλ(x, y, z, t)

№33 слайд
Физические и химические
Содержание слайда: Физические и химические факторы, учитываемые при расчете распределения интенсивности по глубине интенсивность освещения на поверхности резистивной пленки уменьшение интенсивности с глубиной, связанное с поглощением света материалом пленки отражение света от подложки и возникновение вертикальных стоячих волн распад светочувствительного компонента в процессе экспонирования (отбеливание фоторезиста) в результате химических реакций и, как следствие, зависимость свойств материала пленки от времени

№34 слайд
Моделирование нестационарного
Содержание слайда: Моделирование нестационарного процесса отбеливания материала резиста

№35 слайд
Схема алгоритма анализа
Содержание слайда: Схема алгоритма анализа прохождения света в тонких пленках

№36 слайд
Пример расчетных кривых для
Содержание слайда: Пример расчетных кривых для распределения интенсивности света в пленке фоторезиста

№37 слайд
Моделирование процесса
Содержание слайда: Моделирование процесса проявления

№38 слайд
Скорость травления химически
Содержание слайда: Скорость травления химически однородных резистов

№39 слайд
Полиномиальная аппроксимация
Содержание слайда: Полиномиальная аппроксимация скорости травления

№40 слайд
Типичный профиль края линии в
Содержание слайда: Типичный профиль края линии в фоторезисте

№41 слайд
Усовершенствованные методы
Содержание слайда: Усовершенствованные методы фотолитографии для формирования наноразмерных структур Оптическая коррекция фотошаблонов Фазовая коррекция Программные средства для моделирования: Sentaurus Lithography

Скачать все slide презентации Лекция 7. Моделирование технологических процессов. Травление, литография, проявление одним архивом:
Похожие презентации