Оцените презентацию от 1 до 5 баллов!
Тип файла:
ppt / pptx (powerpoint)
Всего слайдов:
26 слайдов
Для класса:
1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11
Размер файла:
864.00 kB
Просмотров:
66
Скачиваний:
1
Автор:
неизвестен
Слайды и текст к этой презентации:
№1 слайд![Изготовление биполярной ИС с](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img0.jpg)
Содержание слайда: Изготовление биполярной ИС
с изоляцией транзисторов
p-n-переходом
№2 слайд![Создание скрытого](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img1.jpg)
Содержание слайда: Создание скрытого коллекторного слоя
Обработка поверхности пластины кремния p -типа
Окисление
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности)
Удаление оксида
Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа
Окисление с разгонкой примеси
№3 слайд![Создание изолирующих областей](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img2.jpg)
Содержание слайда: Создание изолирующих областей
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№4 слайд![Создание глубокого коллектора](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img3.jpg)
Содержание слайда: Создание глубокого коллектора
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№5 слайд![Создание пассивной базы](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img4.jpg)
Содержание слайда: Создание пассивной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№6 слайд![Создание активной базы](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img5.jpg)
Содержание слайда: Создание активной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№7 слайд![Создание эмиттера](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img6.jpg)
Содержание слайда: Создание эмиттера
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№8 слайд![Создание металлизации](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img7.jpg)
Содержание слайда: Создание металлизации
Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям
Напыление алюминия с 1% кремния
Фотолитография – формирование рисунка в слое металла
Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом
Термообработка – «вжигание» контактов
Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками
№9 слайд![Изготовление биполярной ИС с](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img8.jpg)
Содержание слайда: Изготовление биполярной ИС
с изопланарной изоляцией транзисторов
№10 слайд![Локальное окисление кремния](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img9.jpg)
Содержание слайда: Локальное окисление кремния
№11 слайд![Создание скрытого](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img10.jpg)
Содержание слайда: Создание скрытого коллекторного слоя
Обработка поверхности пластины кремния p -типа
Окисление
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности)
Удаление оксида
Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа
Окисление
№12 слайд![Создание изолирующих областей](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img11.jpg)
Содержание слайда: Создание изолирующих областей
Нанесение нитрида кремния химическим осаждением из газовой фазы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде и нитриде
Травление канавок на половину глубины изолирующих областей
Фотолитография – средняя канавка закрывается фоторезистом
Ионная имплантация бора в канавки
Удаление фоторезиста
Окисление
Удаление нитрида кремния
№13 слайд![Создание глубокого коллектора](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img12.jpg)
Содержание слайда: Создание глубокого коллектора
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№14 слайд![Создание пассивной базы](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img13.jpg)
Содержание слайда: Создание пассивной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№15 слайд![Создание активной базы](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img14.jpg)
Содержание слайда: Создание активной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№16 слайд![Создание эмиттера](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img15.jpg)
Содержание слайда: Создание эмиттера
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№17 слайд![Создание металлизации](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img16.jpg)
Содержание слайда: Создание металлизации
Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям
Напыление алюминия с 1% кремния
Фотолитография – формирование рисунка в слое металла
Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом
Термообработка – «вжигание» контактов
Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками
№18 слайд![Изготовление биполярной ИС с](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img17.jpg)
Содержание слайда: Изготовление биполярной ИС
с щелевой изоляцией транзисторов
№19 слайд![](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img18.jpg)
№20 слайд![Создание скрытого](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img19.jpg)
Содержание слайда: Создание скрытого коллекторного слоя
Обработка поверхности пластины кремния p -типа
Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности)
Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа
Окисление
№21 слайд![Создание изолирующих областей](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img20.jpg)
Содержание слайда: Создание изолирующих областей
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Ионное травление канавок до глубины средней канавки
Фотолитография – средняя канавка закрывается фоторезистом
Ионное травление изолирующих канавок
Ионная имплантация бора в канавки
Удаление фоторезиста
Окисление
Осаждение поликремния в канавки
Окисление
№22 слайд![Создание глубокого коллектора](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img21.jpg)
Содержание слайда: Создание глубокого коллектора
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№23 слайд![Создание пассивной базы](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img22.jpg)
Содержание слайда: Создание пассивной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№24 слайд![Создание активной базы](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img23.jpg)
Содержание слайда: Создание активной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№25 слайд![Создание эмиттера](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img24.jpg)
Содержание слайда: Создание эмиттера
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
№26 слайд![Создание металлизации](/documents_6/ab4539a3f4bd83d8b6f9412700970a1b/img25.jpg)
Содержание слайда: Создание металлизации
Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям
Напыление алюминия с 1% кремния
Фотолитография – формирование рисунка в слое металла
Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом
Термообработка – «вжигание» контактов
Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками