Оцените презентацию от 1 до 5 баллов!
Тип файла:
ppt / pptx (powerpoint)
Всего слайдов:
10 слайдов
Для класса:
1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11
Размер файла:
950.50 kB
Просмотров:
62
Скачиваний:
0
Автор:
неизвестен
Слайды и текст к этой презентации:
№1 слайд![Отримання нероз мних з днань](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img0.jpg)
Содержание слайда: Отримання нероз'ємних з'єднань з використанням реакційноздатних багатошарових фольг
Виконав: Студент 4-го курсу ФТІ НТУУ “КПІ”
Косячкін Єгор Миколайович
Науковий керівник: д.ф.-м.н., проф. Устінов Анатолій Іванович
Інститут електрозварювання ім. Є. Патона НАН України
№2 слайд![Вступ З розвитком м](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img1.jpg)
Содержание слайда: Вступ
З розвитком мікроелектроніки значну популярність здобули SMD (surface mount device) компоненти, або компоненти поверхневого монтажу, що мають ряд важливих переваг над вивідними компонентами, а саме:
зменшення собівартості зборки (дешевші за вивідні аналоги);
здешевлення виготовлення монтажних плат (відсутність отворів);
зменшення розмірів модулів (зменшення компонент, відстаней між ними та контактів);
підвищення якості передачі високочастотних та слабких сигналів, зменшення небажаної ємності та індуктивності (зменшення розмірів провідників).
Але компоненти поверхневого монтажу є чутливими до перегріву, що виникає при монтажі та роботі пристрою:
поява мікротріщин (крихкість компонент, погане з’єднання);
деградація чутливих компонент (напівпровідників), що призводить до спотворення даних на виході, або відмови приладів.
№3 слайд![Традиц йн методи монтажу SMD](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img2.jpg)
Содержание слайда: Традиційні методи монтажу SMD компонент
Як правило в технології поверхневого монтажу використовують два методи пайки:
№4 слайд![Плавлення припою локальним](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img3.jpg)
Содержание слайда: Плавлення припою локальним джерелом тепла
№5 слайд![Багатошаров реакц йноздатн](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img4.jpg)
Содержание слайда: Багатошарові реакційноздатні фольги (БФ)
Велику потенціал в сучасній науці мають композиційні системи на основі інтерметалідоутворюючих систем (Ti/Al, Ni/Al та інші), що складаються з різних елементів, шари яких чергуються.
№6 слайд![Отримання БФ з композитною](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img5.jpg)
Содержание слайда: Отримання БФ з композитною структурою
Рис.6. Схема електронно-променевого осадження конденсатів з багатошаровою структурою: 1 – електронно-променеві гармати для нагріву підкладки; 2 – підкладка, закріплена на вертикальну вісь; 3 – електронно-променеві гармати для випаровування; 4 – злитки нікелю та алюмінію; 5 – перегородка; 6 – злиток припою на основі Sn.
№7 слайд![Реакц йна здатн сть отримано](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img6.jpg)
Содержание слайда: Реакційна здатність отриманої БФ
Вихідні параметри, що характеризують реакційну здатність БФ, на прикладі отриманих фольг.
№8 слайд![Структура поперечного перер](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img7.jpg)
Содержание слайда: Структура поперечного перерізу з'єднань (текстоліт, фольгований міддю)
Рис. 8. Зображення отриманих з’єднань текстолітових пластин, фольгованих міддю.
№9 слайд![Висновки Отримана композиц](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img8.jpg)
Содержание слайда: Висновки
Отримана композиційна БФ.
Показано можливість утворення з'єднань за допомогою композиційної БФ.
3. В процесі реакційної пайки формується нероз'ємна композиційна структура, за рахунок якої прогнозується висока міцність з'єднання.
№10 слайд![Дякую за увагу!](/documents_6/46af4a5280c05e20a8ff0fd994419242/img9.jpg)
Содержание слайда: Дякую за увагу!